| 日前據(jù)中國冷鏈物流網(wǎng)www.brandimcreative.com報道，PCB行業(yè)物聯(lián)網(wǎng)已悄然開始，那么什么是PCB？怎樣看待PCB產(chǎn)業(yè)鏈？
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
PCB的歷史
福斯萊特電子鋁基板印制電路板的發(fā)明者是奧地利人保羅·愛斯勒（PaulEisler），他于1936年在一個收音機裝置內(nèi)采用了印刷電路板。1943年，美國人將該技術(shù)大量使用于軍用收音機內(nèi)。1948年[1]，美國正式認可這個發(fā)明用于商業(yè)用途。自20世紀50年代中期起，印刷電路版技術(shù)才開始被廣泛采用。 在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實現(xiàn)的。而現(xiàn)在，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在；印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)占據(jù)了絕對統(tǒng)治的地位。
[編輯本段]進程控制塊
進程控制塊（PCB，Process Control Block），臺灣譯作行程控制表，亦有譯作任務(wù)控制表，是操作系統(tǒng)內(nèi)核中一種數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，主要表示進程狀態(tài)。 雖各實際情況不盡相同，PCB通常記載進程之相關(guān)信息，包括： 進程狀態(tài)：可以是new、ready、running、waiting或halted等。當新建一個進程時，系統(tǒng)分配資源及PCB給它。而當其完成了特定的任務(wù)后，系統(tǒng)收回這個進程所占的資源和取消該進程的PCB就撤消了該進程。程序計數(shù)器：接著要運行的指令地址。CPU寄存器：如累加器、索引寄存器（en:Index register）、堆棧指針以及一般用途寄存器、狀況代碼等，主要用途在于中斷時暫時存儲數(shù)據(jù)，以便稍后繼續(xù)利用；其數(shù)量及類因計算機架構(gòu)有所差異。CPU排班法：優(yōu)先級、排班隊列等指針以及其他參數(shù)。存儲器管理：如標簽頁表（en:Page table）等。會計信息：如CPU與實際時間之使用數(shù)量、時限、帳號、工作或進程號碼。輸入輸出狀態(tài)：配置進程使用I/O設(shè)備，如磁帶機?？傃灾琍CB如其名，內(nèi)容不脫離各進程相關(guān)信息。
[編輯本段]PCB設(shè)計
不管是單面板、雙面板、多層板的設(shè)計，之前都是用protel 設(shè)計出來的，現(xiàn)在有用PADS、Allegro等設(shè)計。 印制電路板的設(shè)計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設(shè)計者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計主要指版圖設(shè)計，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設(shè)計可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設(shè)計可以用手工實現(xiàn)，復(fù)雜的版圖設(shè)計需要借助計算機輔助設(shè)計（CAD）實現(xiàn)。
PCB的分類
根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達十幾層。 PCB板有以下三種主要的劃分類型：
單面板
單面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。
雙面板
雙面板（Double-Sided Boards） 這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。
多層板
多層板（Multi-Layer Boards） 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。
根據(jù)軟硬進行分類：分為普通電路板和柔性電路板。
PCB產(chǎn)業(yè)鏈
按產(chǎn)業(yè)鏈上下游來分類，可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產(chǎn)品應(yīng)用，其關(guān)系簡單表示為：福斯萊特電子產(chǎn)業(yè)鏈 玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設(shè)投資巨大，一般需上億資金，且一旦點火必須24小時不間斷生產(chǎn)，進入退出成本巨大。玻纖布制造則和織布企業(yè)類似，可以通過控制轉(zhuǎn)速來控制產(chǎn)能及品質(zhì)，且規(guī)格比較單一和穩(wěn)定，自二戰(zhàn)以來幾乎沒有規(guī)格上的太大變化。和CCL不同，玻纖布的價格受供需關(guān)系影響最大，最近幾年的價格在0.50-1.00美元/米之間波動。目前臺灣和中國內(nèi)地的產(chǎn)能占到全球的70%左右。 銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅(qū)動力。銅箔的價格密切反映于銅的價格變化，但議價能力較弱，近期隨著銅價的節(jié)節(jié)高漲，銅箔廠商處境艱難，不少企業(yè)被迫倒閉或被兼并，即使覆銅板廠商接受銅箔價格上漲各銅箔廠商仍然處于普遍虧損狀態(tài)。由于價格缺口的出現(xiàn)，2006年一季度極有可能出現(xiàn)又一波漲價行情，從而可能帶動CCL價格上漲。 覆銅板：覆銅板是以環(huán)氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產(chǎn)物，是PCB的直接原材料，在經(jīng)過蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。覆銅板行業(yè)資金需求量不高，大約為3000-4000萬元左右，且可隨時停產(chǎn)或轉(zhuǎn)產(chǎn)。在上下游產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)中，CCL的議價能力最強，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權(quán)，而且只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁下游PCB廠商。今年三季度，覆銅板開始提價，提價幅度在5-8%左右，主要驅(qū)動力是反映銅箔漲價，且下游需求旺盛可以消化CCL廠商轉(zhuǎn)嫁的漲價壓力。全球第二大的覆銅板廠商南亞亦于12月15日提高了產(chǎn)品價格，顯示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。 |
返回頂部